7月8日，最后一方混凝土浇筑完成，深圳市新一代信息技术研发基地景嘉智能制造大厦项目主体结构封顶，这标志着该项目建设取得又一个阶段性成果。

当天上午，各方领导共同推动封顶仪式启动杆，启动最后一方混凝土浇筑，项目封顶仪式完成。仪式结束后，参加活动的领导及嘉宾共同到项目质量安全体验区域进行参观，了解了施工现场质量安全标准化管理、文明施工等方面的情况。

该项目由中建一局二公司承建。自开工以来，项目部与各参建单位凝聚合力、精诚协作，紧盯施工生产任务，细化时间节点，不断优化施工方案，严把安全质量关，高标准、高质量、高效率推进项目建设进度，圆满实现了主体结构封顶这一节点目标。

据悉，项目总建筑面积约9.15万平方米，包含宿舍、厂房、仓库及地下车库等，建成后主要开展半导体封装基板、高端高密度印制电路板的研发、中试和中小批量制造业务，服务深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”的部署。（中国日报社广东记者站 邱铨林）