2026年9月9日至11日，以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题的2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）成功举办。本届展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。

本届展会打破单一细分产业展会的边界局限，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，吸引超24万名专业观众。三展联动有效打通半导体、光电与电子产业的跨界通道，完整串联“算力芯片—高速互联光器件—电子硬件—终端应用”的创新链条，为产业融合创新奠定坚实基础。

展会同期举办超20场高规格行业峰会，覆盖硅光制造、先进封装、宽禁带半导体、RISC-V架构、汽车芯片、具身智能等热门赛道。

此外，展会16号馆设立高校及科研院所展示区，清华大学集成电路学院、中山大学集成电路学院等十余所科研单位参展，搭建精准高效的产学研对接平台，打通科研与产业的衔接壁垒，为半导体产业持续创新注入源头活水。

本次展会以全链条展示聚焦半导体制造发展，把握AI算力与光电融合的产业变革趋势，助力中国半导体产业高质量发展，赋能全球产业协同创新、共赢新程。（中国日报深圳记者站 记者：陈虹）

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